Cncinsetmolding（insert injection molding）贴膜金属框架阳极粘接工艺。这种制造工艺不需要高金属材料。金属框架通过数控加工得到特定形状，经抛光、喷砂、抛光、阳极化后切断；中间框架为镁合金压铸件，镁合金压铸件通过物理镶嵌镶嵌将外观塑料结构（T/P框架）与金属结合在一起，内扣等（可称为中框）；中框与金属框之间采用粘合剂连接，对金属框颜色有多种阳极氧化处理，常见于天灰、玫瑰金等。小结：由于这种手机是粘胶的，其机械性能比较差，所以很难让它变薄。

数控中板点焊NMT阳极。该工艺对金属材料（如Al6061和6063）的要求很低。可选用阳极氧化铝合金。

先用数控获得外框，中间板冲压加工，然后中间板与外框点焊连接，塑料与金属结构用NMT集成，后进行阳极氧化处理。

小结：这种手机也属于全金属手机。由于中间板的点焊工艺，其相对整体强度要弱于整个金属。在加工过程中容易变形，但可以使物体变薄。

一般工艺：全cncnmt阳极。这种工艺不需要高材料。可选用铝含量大于95%的铝合金进行阳极氧化。

一块铝板经数控粗磨、精磨，得到一个完整的结构件；NMT处理连接金属和塑料；后进行喷砂和阳极处理。

小结：这种手机结构部件堪称良心产品，质量上乘。但这既费时又劳动密集。价格太高了。有点不值！

压铸镶模/NMT喷漆。这种工艺对金属材料流动性要求高，不能使用铝含量大于95%的铝合金，也不能进行阳极氧化。

这种手机结构件首先通过压铸得到金属结构件，然后通过镶模将塑料与金属连接起来。当然，目前许多加工厂已经能够通过纳米注射成型（NMT）将塑料和金属紧密结合起来；后，通过喷漆对结构进行着色。

小结：这种手机成本低，实现了手机的集成化，但阳极氧化难度大。目前，有传言称，一些公司已经能够对其进行阳极氧化处理；一旦实现产业化，可能会导致手机领域的新革命。

锻压cncnmt阳极天线罩胶。该工艺可选用铝含量大于95%的铝合金进行阳极氧化。

首先通过锻造和冲压得到厚手机结构件，然后通过数控铣削得到不需要的零件，通过NMT获得金属塑料一体化结构件，进行阳极氧化表面处理，后将天线罩粘合。

小结：这种手机是所有数控手机的升级版：在质量几乎不变的情况下，有效缩短了数控时间，相对成本更低。

粘胶液工艺成本低，时间短，但质量差；电焊液各项指标均为中等；数控产品质量高，表面效果好，但费时费力；压铸成型各项指标都很好，但表面处理问题还没有很好的解决（一些厂家已经宣布可以解决阳极氧化问题，有望实现产业化）；锻造除了技术要求高外，与全数控相比似乎是一个很好的解决方案，这在目前看来是一个不错的选择