一、厂家的硬件解决方案一般都是千奇百怪。比如，索尼大法应用的水冷散热技术早早成为小米压制火龙的黑色技术，但效果似乎一般。与笔记本电脑散热铜管类似的HTC（俗称火腿肠）的热管散热效果似乎很好。它已经准备好应用于下一代835。此外，还有更多的黑色技术。幸运的是，820并不热。否则，带冷却风扇的手机可能会成为一种常规。

除了手机结构的变化外，厂家为了降低成本和价格，对中档机型采用了常见的阉割方法。在系统中，人们手动关闭大内核，只有在运行子软件时才会移动。这样的手机通常会很热，用屏幕玩各种牌，比如像小米4C这样的神牌

整体散热，CPU可达50℃，屏幕上48℃，降低成本有点太多。

二、更换CPU。国产独角兽具有很好的加热和耗电控制。当然，玩游戏不好。GPU很差。还有MTK的神奇机制。一核八核，限度地降低功耗，是无奈之举。

三、你自己做吧。很多热门手机都有网友在相应论坛修改的温控文件，还有第三方定制的ROM。它在一定程度上改变了系统中CPU调度的方式和机制，产生了一定的效果。

如今，大多数手机都是不可更换的电池。原因是电池仓里有很多散热器，也叫石墨片。淘宝搜索了很多，效果和硅脂差不多。然而，这一效应在手机和平板电脑上是显著的。好的手机采用传热系数高的石墨，将石墨粘贴在内胆和CPU上，防止过热。有的会贴在壳层上，以降低后盖的温度，不烫就行。

解决办法是，你可以买一些这种石墨贴片，贴在关键的热零件上，效果显著，但不要随意粘贴。遵循在线教程或将其交给手机所有者。

你有没有发现，如果带金属边框的手机加热快、冷却快，散热效果一般很好，双面玻璃的边框也一定是金属的。除了低端的小米机外，所有的塑料都依赖于屏幕的导热性，大部分手机依靠金属框架或金属机身快速散热，这也是为什么大多数手机不提供木质后盖等的原因，甚至小米饭的木质封底也只是贴在原来封底上的一层贴面。别怪制造商。如果是木头做的，就会爆炸。热不出来。手机可能爆炸，后盖可能爆炸。

所以总而言之，只有改善粮食才能改善手感。如果在金属壳体中加入复合颗粒，可以有效增加与空气接触的散热面积，但效果有限。我们仍然需要从根本上解决这个问题。